Verunreinigungen beseitigen mit Plasma

Die Knochen-Implantat-Kontaktfläche (BIC) gilt als entscheidendes Kriterium für den Erfolg der Osseointegration und damit der gesamten implantologischen Behandlung. Nicht ohne Grund existieren verschiedene Techniken, mit denen die Implantatoberfläche angeraut und somit die Anlagerungsfläche vergrößert wird. Youbong Lim, Entwickler und CEO des südkoreanischen Unternehmens aus Daejeon, will mit diesem Verfahren mögliche organische Rückstände aus der Produktion und/oder der Verpackung durch eine neuartige Technologie zur Plasma-Behandlung eliminieren, da sie die effektive Knochen-Implantat-Kontaktfläche reduzieren.

Wie der plasmapp-Experte Darius Adyani auf der IDS erläuterte, wird das Implantat dazu in einer Sterilverpackung unter Vakuum gesetzt (ca. 3 Torr bzw. 1,33 mbar). Dann entlädt sich ein zylindrisches Plasma auf der Implantatoberfläche, die sogenannte dielektrisch behinderte Glimmentladung (DBD). Plasmapp hat aus dieser Technologie seine Produktinnovation für die zahnärztliche Implantologie abgeleitet: ACTILINK, ein kombiniertes System aus einer Sterilisations- einer Plasma-Erzeugungs-Einheit. In diesem Gerät durchläuft ein Implantat innerhalb einer Minute einen Sterilisations-Plasma-Entladungs-Zyklus. Der Effekt: Die Verunreinigung durch Kohlenstoff reduzierte sich von 26,2 Prozent auf 11 Prozent. Dementsprechend stand für den BIC eine von 73,8 auf 89,0 Prozent vergrößerte effektive Oberfläche zur Verfügung.

Als Zusatzeffekt steigerte sich die Hydrophilie der Implantatoberfläche. Dies wiederum führt zu einer auf das Doppelte vermehrten initialen Adsorption von Fibronektin. Als Adhäsivprotein trägt es dazu bei, die osteogenetischen Zellen an der Oberfläche des Implantats zu halten und so sein Einwachsen in den Knochen zu fördern. Das Plasma schafft damit letztlich neue biologische Strukturen. Die zugrundeliegende Technologie wird daher auch als Bio-RAP bezeichnet (

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lasma).

Im Einzelnen besteht die Hardware aus dem eigentlichen Plasma-Modul inklusive zuführenden Leitungen und einer Kontrolleinheit für den Druck innerhalb der Implantatverpackung. Dazu gehören auch eine Hochspannungs-Energieversorgung zur Plasma-Erzeugung.

Mit einem neuen Verfahren, das der koreanische Hersteller plasmapp auf der IDS präsentiert, soll die Osseointegration von Implantaten verbessert werden.